Европейският акт за чиповете: какво финансира, какво пропусна и какво следва

Европейският акт за чиповете беше приет с амбицията делът на Европа в световното производство на полупроводници да се удвои до 20% до 2030 г. Три години по-късно преобладаващата оценка е, че целта няма да бъде постигната и че инструментът е бил твърде слаб спрямо нея.

Това е полезно да се знае, но не е най-полезното. По-полезното е, че Актът за чиповете създаде линии на финансиране, пилотни линии и инфраструктура за проектиране, които са отворени още сега, и че на 3 юни 2026 г. Комисията предложи неговия наследник, Акта за чиповете 2.0.

Какво създаде Актът за чиповете

Актът стъпва на три стълба.

Стълб 1: инициативата „Чипове за Европа“. Това е частта за научни изследвания, развойна дейност и изграждане на капацитет. До 3,3 млрд. € от средствата на ЕС, разпределени горе-долу поравно между „Хоризонт Европа“ и програмата „Цифрова Европа“, с изпълнение чрез Съвместното предприятие за чипове.

Стълб 2: сигурност на доставките. Рамка за подкрепа на производствени мощности в Европа, които са първи по рода си, с път към одобрение на държавна помощ, която иначе трудно би била разрешена. Именно зад този стълб стоят големите обявени заводи.

Стълб 3: мониторинг и реагиране при кризи. Наблюдение на веригите на доставки, механизъм за координация и извънредни правомощия при недостиг.

За повечето компании стълб 1 е този, до който реално имат достъп.

Какво финансира Съвместното предприятие за чипове

Chips JU е изпълнителният орган и обявява покани през цялата година. Бюджетите на последните покани са между около 10 и 50 млн. € на тема.

Пилотни линии

Това е най-значимата инвестиция в инфраструктура. Подкрепят се пет пилотни линии за разработване на процеси, тестване и експерименти и производство в малък мащаб. Те са създадени изрично, за да запълнят празнината между лабораторните изследвания и промишленото производство.

Пилотните линии обхващат напредналите технологични възли, технологията на напълно обеднен силиций върху изолатор (FD-SOI), хетерогенната интеграция и напредналото корпусиране, както и полупроводниците с широка забранена зона.

Защо това е важно и за компании, които не произвеждат чипове: пилотните линии дават достъп до производствени възможности, които никое МСП не би могло да си позволи да изгради. Ако проектирате собствен чип, било то за ускоряване на ИИ, за сензори или за специализирана обработка, достъпът до пилотна линия е разликата между проект, който съществува само на хартия, и проект, който можете да тествате.

Платформата за проектиране

Виртуална платформа за проектиране, която трябва да даде достъп до напреднали инструменти за проектиране, библиотеки с IP блокове и облачни среди за проектиране, особено за МСП и стартъпи, които не могат да си позволят търговски EDA лицензи в голям мащаб.

Това е най-подценената част от цялата програма. Инструментите за автоматизирано проектиране на електроника (EDA) са изключително скъпи и са реална бариера за навлизане на пазара за стартъпите в областта на чиповете. Субсидираният достъп променя кой изобщо може да се захване с проект.

Центрове за компетентност

Мрежа във всички държави членки, която предлага експертиза, обучение и достъп до съоръжения. По функция прилича на Европейските цифрови иновационни центрове, но е специализирана в полупроводниците.

Умения

Професионално обучение, програми за студенти и университетски центрове за върхови постижения. Последните покани през 2026 г. обхващаха точно тези теми, което показва, че все повече се признава: недостигът на кадри ограничава колкото и недостигът на капитал.

Кой реално може да се възползва

Проектанти на чипове и fabless компании (без собствено производство). Най-очевидното попадение. Достъп до пилотни линии, до платформата за проектиране и до изследователски покани.

Компании за хардуер, които поръчват собствени чипове. Ако пътната карта на продукта ви включва ASIC или специализиран ускорител, инфраструктурата за проектиране и пилотните линии са от значение за вас, дори ако не сте компания за полупроводници.

Доставчици на оборудване и материали. Голяма част от истинската сила на Европа в полупроводниците е в оборудването и материалите, а не в самото производство. Поканите обхващат и това.

Разработчици на EDA и инструменти за проектиране. Платформата за проектиране се нуждае от инструменти.

Научноизследователски организации и университети. Значителна част от поканите са насочени към научни изследвания.

Софтуерни компании, понякога. Не толкова очевидно, но софтуерът около проектирането и верификацията на чипове и съвместното проектиране на хардуер и софтуер са в обхвата, а това е област, в която Европа има капацитет.

Какво се обърка с първия акт

Струва си да се разбере, защото определя какво се опитва да поправи предложението за Акт за чиповете 2.0.

Парите бяха твърде малко за целта. 43 млрд. € беше обявената обща сума за мобилизиране, като по-голямата част от нея бяха национални и частни средства, а не пари на ЕС, докато конкурентите заделяха много повече. При тази аритметика удвояването на пазарния дял никога не е било реалистично.

До голяма степен ставаше дума за преопаковане. Значителна част от финансирането бяха съществуващи средства с нов етикет, а не нов ангажимент. Това е често повтаряна критика към обявяванията на европейската индустриална политика.

Залогът върху най-напредналите технологии може да е бил грешен. Истинските силни страни на Европа са в оборудването, материалите, автомобилните и индустриалните чипове и научните изследвания. Гоненето на най-напредналото логическо производство насочи пари към областта, в която Европа е най-изостанала.

Сроковете за одобрение бяха бавни. Процедурите за държавна помощ и разрешителните отнемаха повече време, отколкото позволява инвестиционният цикъл в индустрията.

Търсенето не последва. Няколко обявени проекта бяха забавени или съкратени заради промяната на пазарните условия, най-видимо при полупроводниците за автомобилната индустрия.

Какво би променило предложението за Акт за чиповете 2.0

На 3 юни 2026 г. Комисията прие предложението си за Акт за чиповете 2.0 (COM(2026) 504, процедура 2026/0139(COD)) като част от своя пакет за технологичен суверенитет. То би отменило Регламент (ЕС) 2023/1781 и би го заменило, като запазва трите стълба. Сравнен с критиките по-горе, текстът прави следното:

Парите са оставени на преговорите за бюджета. Инициативата „Чипове за Европа“ 2.0 пак ще се финансира от „Хоризонт Европа“ и програмата „Цифрова Европа“, а след 2027 г. от техните наследници. Дали ще дойдат наистина нови пари, зависи от бюджета за периода от 2028 до 2034 г., който разглеждаме в нашето ръководство за Европейския фонд за конкурентоспособност.

По-широк обхват, но с един запазен залог върху най-напредналите технологии. Правилата за съоръжения, първи по рода си, ще обхващат цялата верига на стойността: от специализираните материали, оборудването и проектирането на чипове до печатните платки, напредналото корпусиране и сглобяването, а към инициативата се присъединяват и фотонните интегрални схеми. Същевременно най-висок приоритет получава стратегически проект за напреднало производство: първо съоръжение в ЕС, което съчетава производство на най-напредналите възли с интеграция на чиплети и 3D корпусиране, като пилотното производство е предвидено за периода от 2030 до 2033 г.

По-бързи разрешителни. Стратегическите проекти и съоръженията, първи по рода си, получават ускорена процедура за разрешителни с максимален срок от 12 месеца от подаването на пълно заявление в единно звено за контакт.

Мерки от страна на търсенето. Големи предизвикателства (Grand Challenges), Форум за търсенето, ускорители на търсенето и иновативни обществени поръчки трябва да създадат ранни купувачи за чиповете, разработени в ЕС, а публичните възложители ще могат да отчитат сигурността на доставките при чипове за критична инфраструктура. Предложението свързва това с изграждането на изчислителен капацитет за ИИ, описано в нашето ръководство за InvestAI, което към момента зависи почти изцяло от неевропейски ускорители.

Предложението въвежда и знака „Полупроводников регион за върхови постижения“ за региони с план за инвестиции в полупроводници, както и по-строг мониторинг на веригите на доставки с индикатори за ранно предупреждение. Нищо от това все още не е закон. В Парламента водеща е комисията по промишленост, изследвания и енергетика (ITRE), а на 31 август 2026 г. за докладчик е определен Оливер Шенк (ЕНП, Германия). В Съвета досието е на ниво работна група. Такова беше състоянието към 10 октомври 2026 г.

Как да се включите на практика

Следете календара на поканите на Chips JU. Поканите се отварят през цялата година, а крайните срокове обикновено са няколко месеца по-късно. В последните цикли поканите се отваряха през лятото с крайни срокове през есента.

Обърнете се директно към пилотните линии, ако ви трябва достъп до производство. Те имат собствени процедури за достъп, отделни от поканите за финансиране.

Разгледайте платформата за проектиране, ако EDA лицензите ви ограничават. Това е практическо намаление на разходите, достъпно още сега.

Намерете националния си център за компетентност. Както при EuroHPC, тези центрове съществуват, за да помагат на организации, които все още не са част от екосистемата.

Следете пътя на ВПОЕИ, ако сте голяма компания. Важните проекти от общоевропейски интерес (IPCEI) в областта на микроелектрониката позволяват държавна помощ от държавите членки за трансгранични проекти. Това е национална процедура, а не кандидатстване в Брюксел.

Честна оценка

Политиката в областта на полупроводниците работи в срокове, на чийто фон софтуерната политика изглежда мигновена. Заводите се строят с години и достигат пълна производителност още по-късно. Циклите на проектиране на сложни чипове са от три до пет години. Подготовката на кадри отнема десетилетие.

Реалистичната оценка е, че Актът за чиповете няма да постигне обявената си цел, ще укрепи осезаемо определени звена от европейската верига на стойността и след петнадесет години ще изглежда по-добре, отколкото сега, ако ангажиментът бъде устойчив. Дали ще бъде, е политически въпрос.

За компания, която решава дали да се включи, стратегическият спор е почти без значение. Важното е дали достъпът до пилотна линия, до инструменти за проектиране или до финансиран изследователски проект ви е полезен сега. За проектантите на чипове и хардуерните компании доста често е така, а инфраструктурата е значително по-добра, отколкото преди пет години.

Къде се вписва това

Цялата картина на финансирането е описана в нашето ръководство за програмите на ЕС за финансиране на технологии. Програмите, които финансират инициативата „Чипове за Европа“, разглеждаме в ръководствата си за „Хоризонт Европа“ и програмата „Цифрова Европа“, а изграждането на изчислителен капацитет, което зависи от полупроводниците, е в нашето ръководство за InvestAI.

Продуктите с цифрови елементи попадат и под Акта за киберустойчивост, който си струва да прочетете, ако пускате хардуер на пазара на ЕС.

Как можем да помогнем

Разработваме софтуер за хардуерни и технологични компании, които работят в Европа: фърмуер, вградени системи, инструменти за тестване и валидиране, както и инфраструктурата за данни около производството и парковете от устройства.

Ако имате финансиран проект, който трябва да бъде изпълнен, или хардуерен продукт, чиято софтуерна част трябва да бъде изградена или поддържана, пишете ни на office@c9group.dev. Повече за работата ни ще намерите на страницата за поддръжка на наследени системи и на страницата за навлизане на пазара на ЕС.