Den europeiske brikkeforordningen: hva den finansierer, hva den bommet på, og hva som kommer

Den europeiske brikkeforordningen ble vedtatt med en ambisjon om å doble Europas andel av den globale halvlederproduksjonen til 20 prosent innen 2030. Tre år etterpå er den rådende vurderingen at målet ikke nås, og at virkemidlet var for svakt i forhold til ambisjonen.

Det er verdt å vite, men det er ikke den nyttige delen. Den nyttige delen er at brikkeforordningen skapte finansieringsstrømmer, pilotlinjer og en designinfrastruktur som er åpne nå, og at Kommisjonen 3. juni 2026 foreslo en etterfølger, Chips Act 2.0.

Hva brikkeforordningen satte opp

Forordningen hviler på tre søyler.

Søyle 1, initiativet Chips for Europe. Armen for forskning, utvikling og kapasitetsbygging. Inntil 3,3 milliarder euro i EU-penger, omtrent likt fordelt mellom Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa, gjennomført via fellesforetaket Chips.

Søyle 2, forsyningssikkerhet. Et rammeverk for å støtte de første anleggene i sitt slag i Europa, med en vei til godkjent statsstøtte som ellers ville vært vanskelig. Det er denne søylen som ligger bak kunngjøringene om de store fabrikkene.

Søyle 3, overvåking og krisehåndtering. Overvåking av forsyningskjeder, en samordningsmekanisme og fullmakter til å håndtere kriser ved mangel.

For de fleste selskaper er søyle 1 den du faktisk kan nå.

Hva fellesforetaket Chips finansierer

Chips JU er gjennomføringsorganet og kjører utlysninger gjennom året. Budsjettene i de siste utlysningene har ligget fra rundt 10 til 50 millioner euro per tema.

Pilotlinjer

Den viktigste infrastrukturinvesteringen. Fem pilotlinjer får støtte, og de dekker prosessutvikling, test og eksperimentering og produksjon i liten skala. De er uttrykkelig laget for å bygge bro mellom laboratorieforskning og industriell produksjon.

Pilotlinjene dekker avanserte noder, teknologi med fullt utarmet silisium på isolator, heterogen integrasjon og avansert innkapsling, og halvledere med bredt båndgap.

Hvorfor dette betyr noe for selskaper som ikke lager brikker: pilotlinjene gir tilgang til produksjonskapasitet ingen liten bedrift kunne bygget selv. Designer du skreddersydd silisium, enten til KI-akselerasjon, sensorikk eller spesialisert prosessering, er tilgang til en pilotlinje forskjellen mellom et design som finnes på papiret, og et du kan teste.

Designplattformen

En virtuell designplattform som skal gi tilgang til avanserte designverktøy, IP-biblioteker og skybaserte designmiljøer, særlig for små og mellomstore bedrifter og oppstartsselskaper som ikke har råd til kommersielle EDA-lisenser i stor skala.

Dette er den minst kjente delen av hele programmet. Verktøy for elektronisk designautomatisering er ekstraordinært dyre, og de er en reell inngangsbarriere for brikkeoppstart. Subsidiert tilgang endrer hvem som i det hele tatt kan forsøke seg på et design.

Kompetansesentre

Et nettverk på tvers av medlemsstatene som gir ekspertise, opplæring og tilgang til fasiliteter. Funksjonelt likner de på de europeiske digitale innovasjonsknutepunktene, bare spisset mot halvledere.

Kompetanse

Yrkesopplæring, studentprogrammer og universitetssentre for fremragende kvalitet. Utlysninger i 2026 dekket akkurat disse temaene, og det gjenspeiler en økende erkjennelse av at mangelen på talent binder like hardt som mangelen på kapital.

Hvem som faktisk kan bruke dette

Brikkedesignere og fabless-selskaper. Den klareste passformen. Tilgang til pilotlinjer, tilgang til designplattformen og forskningsutlysninger.

Maskinvareselskaper som spesifiserer skreddersydd silisium. Inneholder produktveikartet ditt en ASIC eller en spesialisert akselerator, er design- og pilotlinjeinfrastrukturen relevant selv om du ikke er et halvlederselskap.

Leverandører av utstyr og materialer. En stor del av Europas reelle styrke i halvledere ligger i utstyr og materialer, ikke i produksjon. Utlysningene dekker dette.

Utviklere av EDA og designverktøy. Designplattformen trenger verktøy.

Forskningsorganisasjoner og universiteter. Betydelige deler av utlysningene er rettet mot forskning.

Programvareselskaper, av og til. Mindre åpenbart, men programvarestabelen rundt brikkedesign, verifikasjon og samdesign av maskinvare og programvare er innenfor virkeområdet, og det er et felt der Europa har kapasitet.

Hva som gikk galt med den første forordningen

Verdt å forstå, for det er nettopp dette forslaget til Chips Act 2.0 prøver å rette opp.

Pengene var for små for målet. 43 milliarder euro var overskriftstallet for mobilisering, og det meste av det var nasjonalt og privat, ikke EU-penger, mot konkurrenter som forpliktet seg til langt mer. Å doble markedsandelen med det regnestykket var aldri troverdig.

Det var i stor grad ompakking. En betydelig del av finansieringen var eksisterende penger med ny merkelapp, ikke nye forpliktelser, og det er en kritikk som går igjen mot europeiske industripolitiske kunngjøringer.

Satsingen på de mest avanserte nodene kan ha vært feil veddemål. Europas faktiske styrker ligger i utstyr, materialer, bil- og industribrikker og forskning. Å jage produksjon av avansert logikk plasserte pengene der ulempen er størst.

Godkjenningene tok for lang tid. Statsstøtteprosesser og tillatelser tok lengre tid enn investeringssyklusen i bransjen tåler.

Etterspørselen fulgte ikke etter. Flere kunngjorte prosjekter ble utsatt eller nedskalert da markedsforholdene endret seg, tydeligst innen bilhalvledere.

Hva forslaget til Chips Act 2.0 vil endre

Den 3. juni 2026 vedtok Kommisjonen forslaget sitt til en Chips Act 2.0 (COM(2026) 504, prosedyre 2026/0139(COD)) som del av Technological Sovereignty Package. Forslaget vil oppheve forordning (EU) 2023/1781 og erstatte den, men beholder de tre pilarene. Holdt opp mot kritikken over gjør teksten dette:

Pengene overlates til budsjettforhandlingene. Chips for Europe Initiative 2.0 skal fortsatt finansieres fra Horisont Europa og programmet Digitalt Europa, og etter 2027 fra etterfølgerne deres. Om det kommer penger som faktisk er nye, avhenger av budsjettet for 2028 til 2034, som vi går gjennom i vår guide til Det europeiske konkurranseevnefondet.

Bredere virkeområde, men med én satsing helt i front. Reglene for first-of-a-kind-anlegg skal dekke hele verdikjeden, fra spesialmaterialer, utstyr og brikkedesign til kretskort, avansert pakking og montering, og fotoniske integrerte kretser tas inn i initiativet. Samtidig får et strategisk prosjekt for avansert produksjon høyeste prioritet: et første anlegg i EU som kombinerer produksjon på de mest avanserte nodene med chiplet-integrasjon og 3D-pakking, med pilotproduksjon tenkt mellom 2030 og 2033.

Raskere tillatelser. Strategiske prosjekter og first-of-a-kind-anlegg får en hurtigspor-prosedyre for tillatelser, med et tak på 12 måneder fra en fullstendig søknad til ett felles kontaktpunkt.

Tiltak på etterspørselssiden. Grand Challenges, et Demand Forum, Demand Accelerators og innovative offentlige anskaffelser skal skape de første kjøperne av brikker utviklet i EU, og offentlige innkjøpere kan legge vekt på forsyningssikkerhet for brikker som skal inn i kritisk infrastruktur. Forslaget kobler dette til oppbyggingen av KI-regnekraft som vi beskriver i vår InvestAI-guide, og som i dag nesten utelukkende hviler på akseleratorer laget utenfor Europa.

I tillegg kommer et Semiconductor Region of Excellence-merke for regioner med en investeringsplan for halvledere, og tettere overvåking av forsyningskjeden med indikatorer for tidlig varsling. Ingenting av dette er lov ennå. I Parlamentet har komiteen for industri, forskning og energi (ITRE) ansvaret, og den utnevnte Oliver Schenk (EPP, Tyskland) til saksordfører 31. august 2026; i Rådet ligger saken på arbeidsgruppenivå. Slik var status 10. oktober 2026.

Slik går du praktisk fram

Sjekk utlysningskalenderen til Chips JU. Utlysninger åpner gjennom året, med frister typisk noen måneder senere. De siste syklusene har hatt utlysninger som åpner om sommeren, med frister på høsten.

Ta kontakt med pilotlinjene direkte hvis du trenger produksjonstilgang. De har egne tilgangsprosesser, atskilt fra finansieringsutlysningene.

Se på designplattformen hvis EDA-lisenser er en begrensning. Dette er en praktisk kostnadsreduksjon som er tilgjengelig allerede nå.

Finn ditt nasjonale kompetansesenter. Som for EuroHPC finnes disse for å hjelpe organisasjoner som ikke allerede er inne i økosystemet.

Følg IPCEI-veien hvis du er stor. Viktige prosjekter av felles europeisk interesse innen mikroelektronikk åpner for statsstøtte fra medlemsstatene til prosjekter over landegrensene. Dette er en nasjonal prosess, ikke en søknad til Brussel.

En ærlig vurdering

Halvlederpolitikk går på tidsskalaer som får programvarepolitikk til å virke øyeblikkelig. Fabrikker tar år å bygge og lengre tid på å bli produktive. Designsyklusene for komplekse brikker går over tre til fem år. Å bygge opp talent tar et tiår.

Det realistiske synet er at brikkeforordningen ikke når hovedmålet sitt, at den vil styrke bestemte deler av den europeiske verdikjeden merkbart, og at den vil se bedre ut om femten år enn den gjør nå, dersom forpliktelsen holder. Om den holder, er et politisk spørsmål.

For et selskap som vurderer å engasjere seg, er det strategiske argumentet stort sett irrelevant. Det som betyr noe, er om tilgang til en pilotlinje, tilgang til designverktøy eller et finansiert forskningsprosjekt er nyttig for deg nå. For brikkedesignere og maskinvareselskaper er det ofte det, og infrastrukturen er vesentlig bedre enn den var for fem år siden.

Hvor dette hører hjemme

Hele finansieringslandskapet er kartlagt i vår guide til EUs teknologifinansiering. Programmene som finansierer initiativet Chips for Europe, dekkes i guidene våre til Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa, og oppbyggingen av regnekraft som avhenger av halvledere, i vår InvestAI-guide.

Produkter med digitale elementer faller også inn under forordningen om cyberrobusthet, som er verdt å lese hvis du sender maskinvare inn i EU.

Slik får du hjelp

Vi bygger programvare for maskinvare- og teknologiselskaper som opererer i Europa, blant annet fastvare, innebygde systemer, verktøy for test og validering, og datainfrastrukturen rundt produksjon og enhetsflåter.

Har du finansiert arbeid som skal leveres, eller et maskinvareprodukt der programvaresiden må bygges eller vedlikeholdes, skriv til office@c9group.dev. Mer om arbeidet vårt på siden om vedlikehold av eldre systemer og siden om markedsinngang i EU.