Back to Articles

Den europeiske brikkeforordningen: hva den finansierer, hva den bommet på, og hva som kommer

circuit board with glowing traces around a processor

Den europeiske brikkeforordningen ble vedtatt med en ambisjon om å doble Europas andel av den globale halvlederproduksjonen til 20 prosent innen 2030. Tre år etterpå er den rådende vurderingen at målet ikke nås, og at virkemidlet var for svakt i forhold til ambisjonen.

Det er verdt å vite, men det er ikke den nyttige delen. Den nyttige delen er at brikkeforordningen skapte finansieringsstrømmer, pilotlinjer og en designinfrastruktur som er åpne nå, og at en revisjon ble tatt inn i Kommisjonens arbeidsprogram for 2026.

Hva brikkeforordningen satte opp

Forordningen hviler på tre søyler.

Søyle 1, initiativet Chips for Europe. Armen for forskning, utvikling og kapasitetsbygging. Inntil 3,3 milliarder euro i EU-penger, omtrent likt fordelt mellom Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa, gjennomført via fellesforetaket Chips.

Søyle 2, forsyningssikkerhet. Et rammeverk for å støtte de første anleggene i sitt slag i Europa, med en vei til godkjent statsstøtte som ellers ville vært vanskelig. Det er denne søylen som ligger bak kunngjøringene om de store fabrikkene.

Søyle 3, overvåking og krisehåndtering. Overvåking av forsyningskjeder, en samordningsmekanisme og fullmakter til å håndtere kriser ved mangel.

For de fleste selskaper er søyle 1 den du faktisk kan nå.

Hva fellesforetaket Chips finansierer

Chips JU er gjennomføringsorganet og kjører utlysninger gjennom året. Budsjettene i de siste utlysningene har ligget fra rundt 10 til 50 millioner euro per tema.

Pilotlinjer

Den viktigste infrastrukturinvesteringen. Fem pilotlinjer får støtte, og de dekker prosessutvikling, test og eksperimentering og produksjon i liten skala. De er uttrykkelig laget for å bygge bro mellom laboratorieforskning og industriell produksjon.

Pilotlinjene dekker avanserte noder, teknologi med fullt utarmet silisium på isolator, heterogen integrasjon og avansert innkapsling, og halvledere med bredt båndgap.

Hvorfor dette betyr noe for selskaper som ikke lager brikker: pilotlinjene gir tilgang til produksjonskapasitet ingen liten bedrift kunne bygget selv. Designer du skreddersydd silisium, enten til KI-akselerasjon, sensorikk eller spesialisert prosessering, er tilgang til en pilotlinje forskjellen mellom et design som finnes på papiret, og et du kan teste.

Designplattformen

En virtuell designplattform som skal gi tilgang til avanserte designverktøy, IP-biblioteker og skybaserte designmiljøer, særlig for små og mellomstore bedrifter og oppstartsselskaper som ikke har råd til kommersielle EDA-lisenser i stor skala.

Dette er den minst kjente delen av hele programmet. Verktøy for elektronisk designautomatisering er ekstraordinært dyre, og de er en reell inngangsbarriere for brikkeoppstart. Subsidiert tilgang endrer hvem som i det hele tatt kan forsøke seg på et design.

Kompetansesentre

Et nettverk på tvers av medlemsstatene som gir ekspertise, opplæring og tilgang til fasiliteter. Funksjonelt likner de på de europeiske digitale innovasjonsknutepunktene, bare spisset mot halvledere.

Kompetanse

Yrkesopplæring, studentprogrammer og universitetssentre for fremragende kvalitet. Utlysninger i 2026 dekket akkurat disse temaene, og det gjenspeiler en økende erkjennelse av at mangelen på talent binder like hardt som mangelen på kapital.

Hvem som faktisk kan bruke dette

Brikkedesignere og fabless-selskaper. Den klareste passformen. Tilgang til pilotlinjer, tilgang til designplattformen og forskningsutlysninger.

Maskinvareselskaper som spesifiserer skreddersydd silisium. Inneholder produktveikartet ditt en ASIC eller en spesialisert akselerator, er design- og pilotlinjeinfrastrukturen relevant selv om du ikke er et halvlederselskap.

Leverandører av utstyr og materialer. En stor del av Europas reelle styrke i halvledere ligger i utstyr og materialer, ikke i produksjon. Utlysningene dekker dette.

Utviklere av EDA og designverktøy. Designplattformen trenger verktøy.

Forskningsorganisasjoner og universiteter. Betydelige deler av utlysningene er rettet mot forskning.

Programvareselskaper, av og til. Mindre åpenbart, men programvarestabelen rundt brikkedesign, verifikasjon og samdesign av maskinvare og programvare er innenfor virkeområdet, og det er et felt der Europa har kapasitet.

Hva som gikk galt med den første forordningen

Verdt å forstå, for det former hva revisjonen sannsynligvis endrer.

Pengene var for små for målet. 43 milliarder euro var overskriftstallet for mobilisering, og det meste av det var nasjonalt og privat, ikke EU-penger, mot konkurrenter som forpliktet seg til langt mer. Å doble markedsandelen med det regnestykket var aldri troverdig.

Det var i stor grad ompakking. En betydelig del av finansieringen var eksisterende penger med ny merkelapp, ikke nye forpliktelser, og det er en kritikk som går igjen mot europeiske industripolitiske kunngjøringer.

Satsingen på de mest avanserte nodene kan ha vært feil veddemål. Europas faktiske styrker ligger i utstyr, materialer, bil- og industribrikker og forskning. Å jage produksjon av avansert logikk plasserte pengene der ulempen er størst.

Godkjenningene tok for lang tid. Statsstøtteprosesser og tillatelser tok lengre tid enn investeringssyklusen i bransjen tåler.

Etterspørselen fulgte ikke etter. Flere kunngjorte prosjekter ble utsatt eller nedskalert da markedsforholdene endret seg, tydeligst innen bilhalvledere.

Hva revisjonen kan endre

Et lovgivningsinitiativ om brikkeforordningen dukket opp i Kommisjonens arbeidsprogram for 2026. Retningen i debatten peker mot flere sannsynlige temaer:

Mer penger, eller i det minste mer penger som faktisk er nye. Kritikken om ompakking traff.

Bredere virkeområde enn avansert logikk. Mer vekt på de delene av verdikjeden der Europa er reelt sterkt: utstyr, materialer, modne noder til bil og industri, og design.

Raskere godkjenning og saksbehandling. Kritikken om tempo ble bredt akseptert.

Sterkere kobling til etterspørsel. Offentlige anskaffelser og samordning med oppbyggingen av KI-regnekraft som vi beskriver i vår InvestAI-guide, og som i dag nesten utelukkende hviler på akseleratorer laget utenfor Europa.

Ingenting av dette er bekreftet. Det er det kritikken peker mot.

Slik går du praktisk fram

Sjekk utlysningskalenderen til Chips JU. Utlysninger åpner gjennom året, med frister typisk noen måneder senere. De siste syklusene har hatt utlysninger som åpner om sommeren, med frister på høsten.

Ta kontakt med pilotlinjene direkte hvis du trenger produksjonstilgang. De har egne tilgangsprosesser, atskilt fra finansieringsutlysningene.

Se på designplattformen hvis EDA-lisenser er en begrensning. Dette er en praktisk kostnadsreduksjon som er tilgjengelig allerede nå.

Finn ditt nasjonale kompetansesenter. Som for EuroHPC finnes disse for å hjelpe organisasjoner som ikke allerede er inne i økosystemet.

Følg IPCEI-veien hvis du er stor. Viktige prosjekter av felles europeisk interesse innen mikroelektronikk åpner for statsstøtte fra medlemsstatene til prosjekter over landegrensene. Dette er en nasjonal prosess, ikke en søknad til Brussel.

En ærlig vurdering

Halvlederpolitikk går på tidsskalaer som får programvarepolitikk til å virke øyeblikkelig. Fabrikker tar år å bygge og lengre tid på å bli produktive. Designsyklusene for komplekse brikker går over tre til fem år. Å bygge opp talent tar et tiår.

Det realistiske synet er at brikkeforordningen ikke når hovedmålet sitt, at den vil styrke bestemte deler av den europeiske verdikjeden merkbart, og at den vil se bedre ut om femten år enn den gjør nå, dersom forpliktelsen holder. Om den holder, er et politisk spørsmål.

For et selskap som vurderer å engasjere seg, er det strategiske argumentet stort sett irrelevant. Det som betyr noe, er om tilgang til en pilotlinje, tilgang til designverktøy eller et finansiert forskningsprosjekt er nyttig for deg nå. For brikkedesignere og maskinvareselskaper er det ofte det, og infrastrukturen er vesentlig bedre enn den var for fem år siden.

Hvor dette hører hjemme

Hele finansieringslandskapet er kartlagt i vår guide til EUs teknologifinansiering. Programmene som finansierer initiativet Chips for Europe, dekkes i guidene våre til Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa, og oppbyggingen av regnekraft som avhenger av halvledere, i vår InvestAI-guide.

Produkter med digitale elementer faller også inn under forordningen om cyberrobusthet, som er verdt å lese hvis du sender maskinvare inn i EU.

Slik får du hjelp

Vi bygger programvare for maskinvare- og teknologiselskaper som opererer i Europa, blant annet fastvare, innebygde systemer, verktøy for test og validering, og datainfrastrukturen rundt produksjon og enhetsflåter.

Har du finansiert arbeid som skal leveres, eller et maskinvareprodukt der programvaresiden må bygges eller vedlikeholdes, skriv til office@c9group.dev. Mer om arbeidet vårt på siden om vedlikehold av eldre systemer og siden om markedsinngang i EU.