De Europese chipverordening: wat ze financiert, wat ze liet liggen en wat er hierna komt

De Europese chipverordening werd aangenomen met de ambitie om het Europese aandeel in de wereldwijde halfgeleiderproductie te verdubbelen naar 20 procent tegen 2030. Drie jaar verder is men het er breed over eens dat dat doel niet gehaald wordt en dat het instrument te licht was voor de ambitie.

Dat is goed om te weten, maar het is niet het nuttigste. Het nuttigste is dat de chipverordening financieringsstromen, proeflijnen en een ontwerpinfrastructuur heeft opgezet die nu openstaan, en dat de Commissie op 3 juni 2026 een opvolger heeft voorgesteld: de Chips Act 2.0.

Wat de chipverordening heeft opgezet

De verordening rust op drie pijlers.

Pijler 1, het initiatief Chips voor Europa. De tak voor onderzoek, ontwikkeling en capaciteitsopbouw. Tot 3,3 miljard euro EU-geld, ruwweg gelijk verdeeld over Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, uitgevoerd via de gemeenschappelijke onderneming Chips.

Pijler 2, voorzieningszekerheid. Een kader voor de ondersteuning van productiefaciliteiten die de eerste in hun soort zijn in Europa, met een route naar goedkeuring van staatssteun die anders lastig zou liggen. Dit is de pijler achter de aankondigingen van de grote fabs.

Pijler 3, monitoring en crisisrespons. Monitoring van de toeleveringsketens, een coördinatiemechanisme en noodbevoegdheden bij een tekort.

Voor de meeste bedrijven is pijler 1 degene waar u werkelijk bij kunt.

Wat de gemeenschappelijke onderneming Chips financiert

De Chips JU is het uitvoerende orgaan en zet het hele jaar door oproepen uit. Recente oproepbudgetten liepen van ongeveer 10 miljoen tot 50 miljoen euro per onderwerp.

Proeflijnen

De belangrijkste investering in infrastructuur. Er worden vijf proeflijnen ondersteund, voor procesontwikkeling, voor testen en experimenteren, en voor kleinschalige productie. Ze zijn er expliciet op ontworpen om het gat tussen laboratoriumonderzoek en industriële fabricage te overbruggen.

De proeflijnen dekken de geavanceerde nodes, technologie op basis van fully depleted silicon on insulator, heterogene integratie en geavanceerde packaging, en halfgeleiders met een brede bandafstand.

Waarom dit telt voor bedrijven die geen chipfabrikant zijn: proeflijnen geven toegang tot fabricagecapaciteit die geen enkele mkb'er zelf zou kunnen bouwen. Ontwerpt u maatwerksilicium, of dat nu voor AI-versnelling, sensoren of gespecialiseerde verwerking is, dan is toegang tot een proeflijn het verschil tussen een ontwerp dat op papier bestaat en een ontwerp dat u kunt testen.

Het ontwerpplatform

Een virtueel ontwerpplatform dat toegang moet geven tot geavanceerd ontwerpgereedschap, IP-bibliotheken en cloudgebaseerde ontwerpomgevingen, en dan vooral voor mkb'ers en startups die commerciële EDA-licenties niet op schaal kunnen betalen.

Dit is het minst bekende onderdeel van het hele programma. Gereedschap voor elektronische ontwerpautomatisering is buitengewoon duur en vormt een reële drempel voor chipstartups. Gesubsidieerde toegang verandert wie er überhaupt aan een ontwerp kan beginnen.

Competentiecentra

Een netwerk verspreid over de lidstaten dat expertise, opleiding en toegang tot faciliteiten biedt. Qua functie vergelijkbaar met de Europese digitale-innovatiehubs, maar dan specifiek voor halfgeleiders.

Vaardigheden

Beroepsopleidingen, studentenprogramma's en universitaire excellentiehubs. Recente oproepen in 2026 gingen precies over deze onderwerpen, en dat weerspiegelt het groeiende besef dat het tekort aan talent net zo knelt als het tekort aan kapitaal.

Wie hier werkelijk gebruik van kan maken

Chipontwerpers en fabless-bedrijven. De duidelijkste match. Toegang tot proeflijnen, toegang tot het ontwerpplatform, en de onderzoeksoproepen.

Hardwarebedrijven die maatwerksilicium specificeren. Staat er een ASIC of een gespecialiseerde versneller op uw productroadmap, dan is de infrastructuur voor ontwerp en proeflijnen relevant, ook als u geen halfgeleiderbedrijf bent.

Leveranciers van apparatuur en materialen. Een groot deel van de werkelijke Europese kracht in halfgeleiders zit in apparatuur en materialen, en niet in fabricage. De oproepen dekken dat ook.

Ontwikkelaars van EDA en ontwerpgereedschap. Het ontwerpplatform heeft gereedschap nodig.

Onderzoeksorganisaties en universiteiten. Substantiële delen van de oproepen zijn onderzoeksgericht.

Softwarebedrijven, soms. Minder voor de hand liggend, maar de softwarestack rond chipontwerp, verificatie en het gezamenlijk ontwerpen van hardware en software valt binnen de reikwijdte, en dat is een gebied waar Europa iets te bieden heeft.

Wat er misging met de eerste verordening

Goed om te begrijpen, want precies dit probeert het voorstel voor de Chips Act 2.0 recht te zetten.

Het geld was te weinig voor het doel. 43 miljard euro was het kopcijfer voor de mobilisatie, waarvan het meeste nationaal en privaat geld was en geen EU-geld, tegenover concurrenten die veel meer toezegden. Met die rekensom was een verdubbeling van het marktaandeel nooit aannemelijk.

Het was grotendeels een herverpakking. Een aanzienlijk deel van de financiering was bestaand geld met een nieuw etiket in plaats van nieuw toegezegd geld, en dat is een terugkerend verwijt aan Europese aankondigingen over industriebeleid.

De nadruk op de nieuwste procesgeneraties was mogelijk de verkeerde gok. De werkelijke Europese sterktes liggen in apparatuur, materialen, chips voor auto's en industrie, en onderzoek. Door in te zetten op logicafabricage op de nieuwste generaties ging het geld juist naar het gebied waar de achterstand het grootst is.

De goedkeuringen duurden te lang. Staatssteunprocedures en vergunningen kostten meer tijd dan de investeringscyclus van de sector toelaat.

De vraag bleef achter. Verschillende aangekondigde projecten werden vertraagd of teruggeschroefd toen de marktomstandigheden veranderden, het zichtbaarst bij halfgeleiders voor de auto-industrie.

Wat het voorstel voor de Chips Act 2.0 zou veranderen

Op 3 juni 2026 nam de Commissie haar voorstel voor een Chips Act 2.0 aan (COM(2026) 504, procedure 2026/0139(COD)), als onderdeel van haar Technological Sovereignty Package. Het voorstel zou Verordening (EU) 2023/1781 intrekken en vervangen, met behoud van de drie pijlers. Naast de kritiek hierboven gelegd, doet de tekst het volgende:

Het geld wordt overgelaten aan de begrotingsonderhandelingen. Het Chips for Europe Initiative 2.0 zou nog steeds worden gefinancierd uit Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, en na 2027 uit hun opvolgers. Of er werkelijk nieuw geld bij komt, hangt af van de begroting 2028 tot 2034, die we behandelen in onze gids over het Europees Concurrentievermogensfonds.

Een bredere reikwijdte, met één gok op de voorhoede. De regels voor first-of-a-kind-faciliteiten zouden de hele waardeketen dekken, van speciale materialen, apparatuur en chipontwerp tot printplaten, geavanceerde verpakking en assemblage, en fotonische geïntegreerde schakelingen komen in het initiatief. Tegelijk krijgt een strategisch project voor geavanceerde productie de hoogste prioriteit: een eerste EU-faciliteit die productie op de nieuwste procesgeneraties combineert met chiplet-integratie en 3D-verpakking, met proefproductie voorzien tussen 2030 en 2033.

Snellere vergunningen. Strategische projecten en first-of-a-kind-faciliteiten krijgen een versnelde vergunningsprocedure, met een maximum van 12 maanden vanaf een volledige aanvraag bij één loket.

Maatregelen aan de vraagkant. Grand Challenges, een Demand Forum, Demand Accelerators en innovatiegerichte aanbesteding moeten de eerste afnemers opleveren voor chips die in de EU zijn ontwikkeld, en publieke inkopers mogen leveringszekerheid laten meewegen bij chips voor kritieke infrastructuur. Het voorstel koppelt dit aan de opbouw van AI-rekenkracht uit onze gids voor InvestAI, die nu vrijwel volledig op niet-Europese versnellers leunt.

Daarnaast komt er een label Semiconductor Region of Excellence voor regio's met een investeringsplan voor halfgeleiders, en strakkere monitoring van de toeleveringsketen met indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing. Niets hiervan is al wet. In het Parlement leidt de commissie Industrie, Onderzoek en Energie (ITRE), die op 31 augustus 2026 Oliver Schenk (EVP, Duitsland) als rapporteur aanwees; in de Raad ligt het dossier op het niveau van de werkgroep. Dat was de stand van zaken op 10 oktober 2026.

Hoe u praktisch aanhaakt

Bekijk de oproepkalender van de Chips JU. Oproepen gaan het hele jaar door open, met deadlines meestal een paar maanden later. In recente cycli gingen oproepen in de zomer open, met deadlines in het najaar.

Benader de proeflijnen rechtstreeks als u toegang tot fabricage nodig hebt. Ze hebben hun eigen toegangsprocedures, los van de financieringsoproepen.

Kijk naar het ontwerpplatform als EDA-licenties u beperken. Dat is een praktische kostenverlaging die nu al beschikbaar is.

Zoek uw nationale competentiecentrum op. Net als bij EuroHPC bestaan die om organisaties te helpen die nog niet in het ecosysteem zitten.

Houd de IPCEI-route in de gaten als u groot bent. Belangrijke projecten van gemeenschappelijk Europees belang in de micro-elektronica laten lidstaten steun verlenen aan grensoverschrijdende projecten. Dit is een nationaal traject en geen aanvraag in Brussel.

Een eerlijke beoordeling

Halfgeleiderbeleid werkt op tijdschalen waarbij softwarebeleid razendsnel lijkt. Fabs bouwen kost jaren, en productief worden nog langer. Ontwerpcycli voor complexe chips duren drie tot vijf jaar. Talentpijplijnen kosten een decennium.

De realistische inschatting is dat de chipverordening haar streefdoel niet haalt, specifieke delen van de Europese waardeketen wel degelijk versterkt, en er over vijftien jaar beter uitziet dan nu, mits de inzet wordt volgehouden. Of dat gebeurt, is een politieke vraag.

Voor een bedrijf dat afweegt of het aanhaakt, is het strategische argument grotendeels irrelevant. Wat telt is of toegang tot een proeflijn, toegang tot ontwerpgereedschap of een gefinancierd onderzoeksproject u nu iets oplevert. Voor chipontwerpers en hardwarebedrijven is dat vrij vaak het geval, en de infrastructuur is wezenlijk beter dan vijf jaar geleden.

Waar dit past

Het volledige financieringslandschap staat in onze gids voor EU-technologiefinanciering. De programma's die het initiatief Chips voor Europa financieren staan in onze gidsen voor Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, en de opbouw van rekenkracht die op halfgeleiders leunt in onze gids voor InvestAI.

Producten met digitale elementen vallen ook onder de verordening cyberweerbaarheid, die het lezen waard is als u hardware in de EU op de markt brengt.

Hulp krijgen

Wij bouwen software voor hardware- en technologiebedrijven die in Europa actief zijn, waaronder firmware, embedded systemen, test- en validatiegereedschap, en de data-infrastructuur rond productie en apparatenparken.

Hebt u gefinancierd werk dat opgeleverd moet worden, of een hardwareproduct waarvan de softwarekant gebouwd of onderhouden moet worden, schrijf dan naar office@c9group.dev. Meer over ons werk op de pagina onderhoud van legacysystemen en de pagina EU-markttoetreding.