Den europeiska chipsakten: vad den finansierar, var den missade och vad som kommer härnäst

Den europeiska chipsakten (European Chips Act) antogs med ambitionen att fördubbla Europas andel av den globala halvledarproduktionen till 20 % till 2030. Tre år senare är den samstämmiga bedömningen att målet inte kommer att nås och att instrumentet var för svagt i förhållande till ambitionen.

Det är värt att veta, men det är inte den användbara delen. Den användbara delen är att chipsakten skapade finansieringsflöden, pilotlinjer och en designinfrastruktur som är öppna nu, och att kommissionen den 3 juni 2026 föreslog dess efterträdare, Chips Act 2.0.

Vad chipsakten byggde upp

Akten vilar på tre pelare.

Pelare 1, initiativet Chips for Europe. Grenen för forskning, utveckling och kapacitetsuppbyggnad. Upp till 3,3 miljarder euro i EU-medel, fördelade ungefär lika mellan Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa, som genomförs via det gemensamma företaget för chips (Chips Joint Undertaking).

Pelare 2, försörjningstrygghet. Ett ramverk för att stödja anläggningar i Europa som är först i sitt slag, med en väg till godkännande av statligt stöd som annars vore svår. Det är den pelaren som ligger bakom de stora tillkännagivandena om chipsfabriker.

Pelare 3, övervakning och krishantering. Övervakning av leveranskedjan, en samordningsmekanism och nödbefogenheter vid brist.

För de flesta företag är pelare 1 den som du faktiskt kan få tillgång till.

Vad det gemensamma företaget för chips finansierar

Chips JU är det genomförande organet och utlyser medel under hela året. Budgetarna i de senaste utlysningarna har legat på ungefär 10 till 50 miljoner euro per ämne.

Pilotlinjer

Den mest betydande investeringen i infrastruktur. Fem pilotlinjer får stöd, och de omfattar processutveckling, test och experiment samt småskalig produktion. De är uttryckligen utformade för att överbrygga glappet mellan laboratorieforskning och industriell tillverkning.

Pilotlinjerna täcker avancerade noder, teknik med helt utarmat kisel på isolator, heterogen integration och avancerad kapsling, samt halvledare med brett bandgap.

Varför detta spelar roll för företag som inte tillverkar chips: pilotlinjerna ger tillgång till tillverkningskapacitet som inget litet eller medelstort företag skulle ha råd att bygga. Konstruerar du egen kisel, oavsett om det gäller AI-acceleration, sensorer eller specialiserad bearbetning, är tillgång till en pilotlinje skillnaden mellan en konstruktion som finns på papper och en som du kan testa.

Designplattformen

En virtuell designplattform som ska ge tillgång till avancerade designverktyg, IP-bibliotek och molnbaserade designmiljöer, särskilt för små och medelstora företag och startups som inte har råd med kommersiella EDA-licenser i stor skala.

Det här är den mest underskattade delen av hela programmet. Verktyg för elektronisk designautomation är extremt dyra och utgör ett verkligt inträdeshinder för chipstartups. Subventionerad tillgång ändrar vem som kan ge sig på en konstruktion.

Kompetenscentrum

Ett nätverk i medlemsstaterna som erbjuder expertis, utbildning och tillgång till anläggningar. Till funktionen likt de europeiska digitala innovationsknutpunkterna, men inriktat på halvledare.

Kompetensförsörjning

Yrkesutbildning, studentprogram och excellenscentrum vid universitet. De senaste utlysningarna 2026 handlade just om dessa ämnen, vilket speglar en växande insikt om att bristen på kompetens begränsar lika mycket som bristen på kapital.

Vem som faktiskt kan använda det här

Chipkonstruktörer och fabless-företag. Den tydligaste matchningen. Tillgång till pilotlinjer, tillgång till designplattformen och forskningsutlysningar.

Hårdvaruföretag som specificerar egen kisel. Innehåller din produktplan en ASIC eller en specialiserad accelerator är design- och pilotlinjeinfrastrukturen relevant även om du inte är ett halvledarföretag.

Leverantörer av utrustning och material. En stor del av Europas verkliga styrka inom halvledare ligger i utrustning och material snarare än i tillverkning. Utlysningarna täcker detta.

Utvecklare av EDA- och designverktyg. Designplattformen behöver verktyg.

Forskningsorganisationer och universitet. Betydande delar av utlysningarna är forskningsinriktade.

Mjukvaruföretag, ibland. Mindre uppenbart, men mjukvarustacken kring chipdesign, verifiering och samdesign av hårdvara och mjukvara omfattas, och det är ett område där Europa har kapacitet.

Vad som gick fel med den första akten

Värt att förstå, eftersom det formar vad förslaget till Chips Act 2.0 försöker rätta till.

Pengarna var för lite för målet. 43 miljarder euro var den mobiliseringssiffra som lyftes fram, och det mesta av den var nationella och privata medel snarare än EU-pengar, medan konkurrenterna satsade betydligt mer. Att fördubbla marknadsandelen med den matematiken var aldrig trovärdigt.

Det var till stor del en ompaketering. En betydande del av finansieringen var befintliga medel med en ny etikett snarare än nya åtaganden, vilket är en återkommande kritik mot europeiska industripolitiska utspel.

Fokuset på den absoluta tekniska fronten kan ha varit fel satsning. Europas verkliga styrkor ligger i utrustning, material, chips för fordon och industri samt forskning. Att jaga tillverkning av den mest avancerade logiken satte pengar på det område där nackdelen är störst.

Godkännandeprocesserna var långsamma. Processerna för statligt stöd och tillstånd tog längre tid än branschens investeringscykel tillåter.

Efterfrågan följde inte med. Flera aviserade projekt försenades eller skalades ned när marknadsläget ändrades, tydligast inom halvledare för fordon.

Vad förslaget till Chips Act 2.0 skulle ändra

Den 3 juni 2026 antog kommissionen sitt förslag till Chips Act 2.0 (COM(2026) 504, förfarande 2026/0139(COD)) som en del av sitt paket för teknisk suveränitet. Det skulle upphäva förordning (EU) 2023/1781 och ersätta den, med de tre pelarna kvar. Läst mot kritiken ovan gör texten följande:

Pengarna lämnas åt budgetförhandlingarna. Initiativet Chips for Europe 2.0 skulle fortfarande finansieras från Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa, och från deras efterföljare efter 2027. Om verkligt nya pengar tillkommer beror på budgeten för 2028 till 2034, som vi går igenom i vår guide till Europeiska konkurrenskraftsfonden.

Bredare tillämpningsområde, med en satsning på teknikfronten kvar. Reglerna om anläggningar som är först i sitt slag skulle omfatta hela värdekedjan, från specialmaterial, utrustning och chipdesign till kretskort, avancerad kapsling och montering, och fotoniska integrerade kretsar kommer in i initiativet. Samtidigt får ett strategiskt projekt för avancerad tillverkning högsta prioritet: en första anläggning i EU som kombinerar tillverkning på de mest avancerade noderna med chipletintegration och 3D-kapsling, med pilotproduktion planerad till 2030 till 2033.

Snabbare tillstånd. Strategiska projekt och anläggningar som är först i sitt slag får ett snabbspår för tillstånd, med ett tak på 12 månader från en fullständig ansökan till en gemensam kontaktpunkt.

Åtgärder på efterfrågesidan. Grand Challenges, ett Demand Forum, Demand Accelerators och innovationsupphandling ska skapa tidiga köpare för chips som utvecklats i EU, och offentliga köpare får väga in försörjningstrygghet för chips som ska användas i kritisk infrastruktur. Förslaget kopplar detta till utbyggnaden av AI-beräkningskapacitet som beskrivs i vår guide till InvestAI, som i dag nästan helt bygger på icke-europeiska acceleratorer.

Förslaget lägger också till en märkning, Semiconductor Region of Excellence, för regioner med en investeringsplan för halvledare, och skärpt övervakning av leveranskedjan med indikatorer för tidig varning. Inget av det är lag än. I parlamentet leder utskottet för industrifrågor, forskning och energi (ITRE), där Oliver Schenk (EPP, Tyskland) utsågs till föredragande den 31 augusti 2026, och i rådet behandlas ärendet på arbetsgruppsnivå. Så såg läget ut den 10 oktober 2026.

Hur du engagerar dig i praktiken

Håll koll på Chips JU:s utlysningskalender. Utlysningar öppnar under hela året, med sista dag för ansökan oftast några månader senare. I de senaste omgångarna har utlysningar öppnat på sommaren med deadline på hösten.

Kontakta pilotlinjerna direkt om du behöver tillgång till tillverkning. De har egna ansökningsprocesser för åtkomst, skilda från finansieringsutlysningarna.

Titta på designplattformen om EDA-licenser är en begränsning. Det är en praktisk kostnadsminskning som finns tillgänglig nu.

Hitta ditt nationella kompetenscentrum. Precis som med EuroHPC finns de till för att hjälpa organisationer som inte redan är en del av ekosystemet.

Bevaka IPCEI-vägen om du är stor. Viktiga projekt av gemensamt europeiskt intresse (IPCEI) inom mikroelektronik gör det möjligt för medlemsstaterna att ge stöd till gränsöverskridande projekt. Det är en nationell process, inte en ansökan i Bryssel.

En ärlig bedömning

Halvledarpolitik verkar på tidsskalor som får mjukvarupolitik att se omedelbar ut. Fabriker tar år att bygga och ännu längre tid att bli produktiva. Designcykler för komplexa chips är tre till fem år. Kompetensförsörjningen tar ett decennium.

Den realistiska bilden är att chipsakten inte kommer att nå sitt huvudmål, att den på ett påtagligt sätt kommer att stärka vissa delar av den europeiska värdekedjan och att den kommer att se bättre ut om femton år än i dag, om engagemanget håller i sig. Om det håller i sig är en politisk fråga.

För ett företag som funderar på att engagera sig är det strategiska argumentet i stort sett ovidkommande. Det som räknas är om tillgång till pilotlinjer, till designverktyg eller ett finansierat forskningsprojekt är till nytta för dig nu. För chipkonstruktörer och hårdvaruföretag är det ganska ofta det, och infrastrukturen är betydligt bättre än för fem år sedan.

Var detta passar in

Hela finansieringslandskapet kartläggs i vår guide till EU:s finansiering av teknik. Programmen som finansierar initiativet Chips for Europe beskrivs i våra guider till Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa, och utbyggnaden av beräkningskapacitet som är beroende av halvledare finns i vår guide till InvestAI.

Produkter med digitala element omfattas också av cyberresiliensförordningen (Cyber Resilience Act), som är värd att läsa om du levererar hårdvara till EU.

Få hjälp

Vi bygger mjukvara för hårdvaru- och teknikföretag som verkar i Europa, bland annat firmware, inbyggda system, verktyg för test och validering samt datainfrastrukturen kring tillverkning och enhetsflottor.

Har du finansierat arbete som behöver levereras, eller en hårdvaruprodukt vars mjukvarudel behöver byggas eller underhållas, skriv till office@c9group.dev. Mer om vårt arbete finns på sidan om underhåll av äldre system och sidan om etablering på EU-marknaden.